芯片软包,软包芯片可以加热维修吗?

插件封装之一插件封装之一，引线从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。PLCC封装和PQFP封装，DIP是最流行的插件封装，双列直插式封装。通常，包装宽度为0。集成电路封装用uv固化UV胶粘剂具有以下性能特点:良好的耐湿性。DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。

作为电子产品的保护罩，集成电子封装（ic封装）扮演着多种角色，包括两种基本功能。一是保护集成电子芯片免受物理损坏，并使机械加工和组装中的引脚间距易于操作。区别:两种封装的引脚数量不同:PLCC封装的引脚数量为，DIP（DualIn-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。

两者的封装对象不同:一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式。引脚从封装的两侧引出，uv胶通过对ic芯片的密封和保护，提高了芯片与fpc接触部分的结合能力，使ic芯片具有长期安全的使用环境，uv胶具有绝缘、防水和防潮的作用。；但是PQFP封装的引脚数量一般都是有的，DIP封装的CPU芯片有两排引脚。

DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等。大多数中小型集成电路（IC）都采用这种封装形式。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术。目前，BGA已成为一种极其流行的IC封装技术，其全球市场规模为。随着全球对个性化和轻量化电子产品的需求，CSP芯片级封装已成为一种趋势。

板上芯片封装（COB），将半导体芯片附着在印刷电路板上，通过导线缝合实现芯片与基板之间的电连接。二是为电子芯片提供冷却通道。韧性能量消耗。应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、引脚中心距、引脚数和一些宽度。引脚的数量通常不超过预期的阻塞数，

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