集成电路封装类型概述：BGA:球形触点阵列封装，用于多引脚LSI，优点是封装小，无引脚变形问题，摩托罗拉开发，可能在手机和PC领域普及。检查难度大，需通过功能测试进行验证。BQFP:带缓冲垫四侧...

片上封装，封装结构，其封装尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片的大小取决于其封装尺寸，由此诞生了一种新的封装形式，称为芯片级封装。它是管芯安装技术之一，前者是双列直插式封装...

插件封装之一插件封装之一，引线从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。PLCC封装和PQFP封装，DIP是最流行的插件封装，双列直插式封装。通常，包装宽度为0。集成电路封装用uv固化UV胶粘剂具有以...

也许是stc的微。单片机有两种封装形式:直插式和SOP式。其中，用单片机制作的红外遥控器更为合适，价格低廉，而且体积小。如果使用SOP，则是VCC和GND，并且不需要将时钟发生器电路引入晶体振荡器...