怎么把芯片从电路板上拆下来?计算机BGA是什么意思?

但是，如果以这种方式拆卸芯片，它一般会破碎并且无法重新种植。CDP BGA（caritydownbga）基板:指封装中央有方形凹陷的芯片区域（也叫空腔区域）。可以使用以下方法去除电路板上的芯片:如果使用普通烙铁，请等待烙铁先加热，然后快速焊接各点。达到温度后，将摄像头的尖端插入芯片底部，用力撬起芯片。只要做得又快又准确，不要拖拖拉拉。

TBGA（tape BGA）基板:基板呈软条状，在IC封装过程中经常需要解剖IC以观察封装后的不良表面。加快速度，否则这将是冷的，那将是热的，它不会被删除。另一面，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。如无异常，先上油，放在BGA上，调整为fc BGA（FilpChipBGA）基板:硬质多层基板。

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