如图4所示,台湾省合泰HT46R64集成芯片。项目名称:汕尾市陆丰市东海街道广东省陆丰市合泰工业园区陆丰化合物半导体芯片项目项目地点:汕尾市陆丰市东海街道合泰工业园区项目总投资:1460万元项目规模及内容:陆丰化合物半导体芯片项目,总用地约66667平方米,计划总投资146亿元,建设规模:年产4亿颗芯片的生产能力和4亿颗芯片的封装能力。
合泰浩泰克全系列选型表。前麦弗逊,后四连杆独立悬架,车规级8155芯片。如图9所示,音频功率放大器采用集成芯片CD1622CB。龙年最猛口号:开局即决战,开局即合泰半导体储能电机的冲刺。如图10所示,一个非常短的条形天线在DSP芯片中只有两条引线,这与传统的条形天线不同。使用DSP数字解调芯片,它支持FM调频64或87108MHZ,MW中波5221710KHZ,SW短波323MHZ,可以说是一款数字调谐的全波段收音机。
本项目建筑包括办公楼、宿舍和食堂、芯片生产车间、封装和测试车间、发电站、危险废物仓库、废水处理站、硅烷站、化学品仓库、散装气站和变电站。芯片车间三层建筑面积10.29万平方米,封装车间4.5万平方米,电站1.536万平方米,办公楼、食堂、宿舍等配套建筑8.674万平方米。
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