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封装技术的选择主要取决于电路的复杂性、引脚数量和性能需求。常见的封装类型包括：BGA（球形触点阵列封装）：适用于多引脚LSI，封装紧凑，适用于移动设备和一些高性能计算机。BQFP（带缓冲垫四侧引脚扁平封装）：防运输弯曲，常见于微处理器和ASIC设计中。PGA：表面贴装型PGA的简称，常用于大规模逻辑LSI。DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。,PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写。

简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材）。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，

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