方案设计和芯片供应。中国芯片巨头海思将推出LCOS技术方案，或推出三片式激光投影！公司多款座舱域控制产品芯片方案已量产并持续获得新的定点项目，更高算力的高通新一代座舱域控制产品芯片方案已完成样机开发。扩展坞为一拖四芯片方案，PD100WHUB二合一IC方案，集成PD快充集线器扩展功能的二合一芯片为市场专有，产品性价比高。
根据罗拓科技发布的《中国激光投影市场分析季度报告》显示，今年，中国芯片巨头海思将推出LCOS投影技术方案，预计该品牌将在双十一大会前推出三片式激光投影，并将继续推出一体式低阶方案。核心技术是一种在一个封装中组装各种芯片的解决方案。它不需要改变晶体管电路的线宽和线间距，但也可以通过使用异构集成技术将多个内核放在一起实现高密度集成。
定胜河方案设计，喜欢评论加关注。小米此前推出了采用该技术的小米全色激光影院，该影院采用单片LCOS芯片打造，售价已达到1万元以上。核心技术的价值主要体现在以下几个方面:提高良品率:核心技术设计可以通过将大芯片划分为小模块来有效提高良品率，减少不良率带来的成本增加。国产原厂，微集成电路丰富，为行业提供多无线节点、超低延迟蓝牙/星闪和无线BMS 芯片方案。
硅光模块的实力在哪里？作为一种新型高速光模块方案，龙头硅光技术与传统电芯片方案相比具有低功耗、小尺寸、低成本等优势，预计2027年左右将占据高速光模块40%的市场份额。又到月底了，满脑子都是芯海全系列芯片的一级代理商，原厂/正品/现货，客户指定致富。现在高通应该看看华为并感叹:过去，除了苹果，世界上90%的手机都使用我的芯片方案，但随着华为的，恐怕未来的情况不会那么好。
核心-粒子整合。例如，龙芯3D5000本质上是通过小芯片技术封装两个3C5000芯片而获得的更高性能的产品。核心颗粒是指具有特定功能的预制晶片，可以进行组合和集成。降低设计复杂度和设计成本:核心技术在芯片设计阶段根据不同的功能模块将Soc分解为可重用的小核，这是ip重用的新形式，可以大大降低设计复杂度和成本增加。
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