芯片快速封装,PCB通用封装说明

近年来，基于SOC快速发展的系统级封装（system-in-package，SiP）不仅可以在一个封装中组装多个芯片，还可以堆叠和集成不同类型的器件和电路芯片。Http://baike.baidu.com/view/htmIC封装形式:BGA（ballgridarray）球形触点显示器，表面贴装封装之一。区别:包装不同。SOIC:小型集成电路封装；SOP:小包装。

SOP是一种表贴封装，引脚以鸥翼形（L形）从封装两侧引出。QFP套餐之一。前者是双列直插式软件包，后者是最常见的补丁软件包。PCB的常见封装表明，引线框架封装和层压基板封装结构在物理性能上存在明显差异；然而。按照一般理解，IC封装不包括二极管和三极管封装，而IC封装主要针对管脚较多的元器件，二极管和三极管一般不包括在内。

实现各种封装的优势互补和资源的有效整合是提高集成电路产品性能的快速、低成本途径。BQFP（quadflatpackagewithbumber）带缓冲垫的四面引脚扁平封装。它们的物理、电学和化学性质构成了封装的基础，并最终将影响封装性能的极限。由于现有包装形式的优势不同，

CSP封装形式（如EPOC技术）。用于制造这些不同IC封装的材料非常重要。复杂而完整的系统。与SOC相比，SIP具有以下优势:（1）可以提供更多的新功能；（各工序兼容性好。电阻轴向无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管二极管三极管到电源稳压块，引脚间距不同SOP:引脚间距，

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